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半導體封裝設備零件自動化測量方案

主要針對多品種、小批量工件的檢測,包括工序中檢測和成品檢測。該系統(tǒng)除在裝夾區(qū)有 1 人裝卸夾具外,其余過程均為全自動化運行,包括自動上下料、自動啟動測量、自動任務分配、自動生成報告及測量結(jié)果分析等。內(nèi)部設有緩存工位,用于臨時緩存及夜間測量工件緩存,可以實現(xiàn)夜班無人值守運行,體現(xiàn)高度智能化、自動化和人性化。

應用方向

電子行業(yè)、汽車行業(yè)中多品種小批量零件的測量


技術(shù)優(yōu)勢

?柔性化:系統(tǒng)可兼容多種工件檢測,換型時僅需更換工件托盤

?低成本:不僅可節(jié)省人力,還可使后續(xù)的改造投入更少的資金

?信息化:可以實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)上傳至服務器,同時支持選擇配置專業(yè)的 Q-DAS 軟件,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析、報告預警

?自動化:系統(tǒng)自動完成工件上下料和檢測,并根據(jù)檢測結(jié)果給出工件是否合格判定

?無人化:自動化檢測單元系統(tǒng)自動完成工件上下料和檢測,提高檢測效率,實現(xiàn)除取放料之外的無人化測量


用戶收益

?實現(xiàn)自動化產(chǎn)線對測量設備的自動控制

?大幅度降低對人員的依賴,同時降低對人員技能的要求

?減少了操作人員的數(shù)量,提高了檢測效率,真正做到提質(zhì)增效

?通過通訊傳遞工件信息,替代人工操作,保證測量數(shù)據(jù)的準確性及可追溯性

?報告可定制,實現(xiàn)測量系統(tǒng)與 MES 系統(tǒng)的信息傳遞

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